Development of high-temperature lead-free solder for semiconductor chip attachment /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Haque, Ashraful |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2011.
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Material characterization of soft solder die attaches for power ICs /
بواسطة: Wee, Seng Kee
منشور في: (1996) -
Comparison of pressure-assist silver sintering to tin silver solder alloy as die attach material in high power semiconductor /
بواسطة: Tolentino, Erik Nino
منشور في: (2020) -
The electrical properties of element-added (FE, AL) lead-free solder alloys : experimental and materials modeling approaches /
بواسطة: Nur'aishah Aminah Mohd Amin
منشور في: (2015) -
Development of Lead-Free Sn-0.7Cu-Si3N4 composite solders
بواسطة: Muhammad Hafiz, Zan @ Hazizi -
Electrodeposition and characterization of SN-BI lead-free soldier alloys /
بواسطة: Goh, Ying Xin
منشور في: (2015)