Effects of molybdenum nanoparticles on lead-free tin-based solder /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Mahmood, Md. Arafat (مؤلف) |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://studentsrepo.um.edu.my/id/eprint/8373 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Effects of molybdenum nanoparticles on the interface between lead-free solder and nickel substrate /
بواسطة: Mahdavifard, Mohammad Hossein
منشور في: (2013) -
The electrical properties of element-added (FE, AL) lead-free solder alloys : experimental and materials modeling approaches /
بواسطة: Nur'aishah Aminah Mohd Amin
منشور في: (2015) -
Electrodeposition and characterization of SN-BI lead-free soldier alloys /
بواسطة: Goh, Ying Xin
منشور في: (2015) -
Performance of Ni-W alloys as barrier film between lead free solder and copper substrate /
بواسطة: Chew, Chee Sean
منشور في: (2011) -
Development of Lead-Free Sn-0.7Cu-Si3N4 composite solders
بواسطة: Muhammad Hafiz, Zan @ Hazizi