First bonding parameter optimization in wire bonding process /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Syila Izawana Ismail (مؤلف) |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Study of the effect of process variation on wire bond process of IC assembly /
بواسطة: Intan Mastura Saadon
منشور في: (2012) -
Study of improvement in wire bonding process through critical parameters analysis /
بواسطة: Ong, Siew Kee
منشور في: (2011) -
Effect of free air ball (FAB) formation on wire bond integrity in palladium coated copper (PdCu) wire /
بواسطة: Mohd Firdaus Manap
منشور في: (2017) -
The effect of microstructural properties of bonding wires on performance of wirebond interconnect /
بواسطة: Ghazali Omar
منشور في: (2005) -
Optimization and reliability of wirebond looping profile for broken neck failure /
بواسطة: Teoh, Cheng Lock
منشور في: (2012)