A study of curing process optimisation for manufacturing of polyurethane enamelled copper wire /
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | Sim, Weng Kee |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة كتاب |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2009.
|
| الموضوعات: | |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Effect of heating on bonding characteristics for copper wire bond technology /
بواسطة: Gurbinder Singh Gurmukh Singh
منشور في: (2021) -
Effect of free air ball (FAB) formation on wire bond integrity in palladium coated copper (PdCu) wire /
بواسطة: Mohd Firdaus Manap
منشور في: (2017) -
Wearout reliability studies of bonding wires used in nano electronic device packaging
بواسطة: Gan, Chong Leong -
Wire sweep characteristics of multi-tier palladium-copper wire bonding on low quad flat package with low alpha green mold compound /
بواسطة: Siti Sofiyah Skh Ali -
Analysis Of Head Length Effect Of Wire Rope Sensor On Output Voltage
بواسطة: Harun, Noor Hasmiza
منشور في: (2008)
