Kam, C. W. K. (2013). Integrated circuit package chipping methodology improvement by using DMAIC.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Kam, Crispian Weng Kit. Integrated Circuit Package Chipping Methodology Improvement by Using DMAIC. 2013.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Kam, Crispian Weng Kit. Integrated Circuit Package Chipping Methodology Improvement by Using DMAIC. 2013.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.