Mechanical, thermal and microstructural properties of the low-Ag-content Sn-1Ag-0.5Cu solder alloy bearing Fe or A1 for electronics applications /
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| 主要作者: | |
|---|---|
| 格式: | Thesis 图书 |
| 语言: | English |
| 出版: |
2013
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| 主题: | |
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