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    Studies of UV-irradiation effects on the recombination lifetime of silicon wafer /
    由 Lee, Wah Pheng
    出版 1996
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  2. 2
    The importance of minority carrier lifetime in silicon semiconductor devices /
    由 Shamsul Zawal
    出版 1997
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  3. 3
    Technology and application of aligned wafer bonding for three dimensional microstructures and microdevices /
    由 Mohd. Salleh Ismail
    出版 1993
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  4. 4
    Kesan penipisan wafer terhadap keutuhan mekanikal wafer silikon dan proses pemotongan /
    由 Hoh, Huey Jiun
    出版 2006
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  5. 5
    Keboleharapan pakej skala wafer (WSP) menggunakan teknologi pengendapan nikel tanpa elektrik rendaman emas (ENIG) metalurgi bonggol bawahan (UBM) /
    由 Siti Hajar Abdullah
    出版 2007
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  6. 6
    Characterization of polished silicon wafer /
    由 Rajan Subramaniam
    出版 2003
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  7. 7
    Study on alignment capability and overlay performance in back-end of line lithography process for 130nm technology /
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