الموضوعات المستخلصة من بحثك.
يعرض 1 - 3 نتائج من 3 نتيجة بحث عن '', وقت الاستعلام: 0.01s تنقيح النتائج
  1. 1
    Penyelesaian kegagalan pada isian bawah dalam pakej cip balikan tatasusun grid bebola (FC-BGA) /
    بواسطة Zainudin Kornain
    منشور في 2012
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  2. 2
    Keboleharapan penyambung bahan pateri bebas plumbum menggunakan kaedah ujian penarik bebola di dalam pakej semikonduktor /
    بواسطة Muhammad Najib Harif
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  3. 3
    Improvement on the ball attach process of BGA packages /
    بواسطة Thiaga Rajan Muthusamy
    منشور في 1999
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS — أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني — حفظ البحث