الموضوعات المستخلصة من بحثك.
يعرض 1 - 12 نتائج من 12 نتيجة بحث عن '', وقت الاستعلام: 0.01s تنقيح النتائج
  1. 1
    Curing characterization of pressureless sintered die attach material as leadfree salution in microelectronics packaging /
    بواسطة Low, Pui Leng
    منشور في 2020
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  2. 2
    Comparison of pressure-assist silver sintering to tin silver solder alloy as die attach material in high power semiconductor /
    بواسطة Tolentino, Erik Nino
    منشور في 2020
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  3. 3
    Package cracking mechanism in plastic encapsulated integrated circuit devices /
    بواسطة Tan, Geok Leong
    منشور في 1993
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  4. 4
    Material characterization of soft solder die attaches for power ICs /
    بواسطة Wee, Seng Kee
    منشور في 1996
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  5. 5
    A study of wire sweep during transfer molding on plastic IC packaging /
    بواسطة Wu, Jianhua
    منشور في 1996
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  6. 6
    Development of non-post mold cure alternative for semiconductor packaging /
    بواسطة Tan, Sook Wai
    منشور في 1997
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  7. 7
    Study of alternative packaging materials for semiconductor devices /
    بواسطة Suprammaniam, Sugumar
    منشور في 1997
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  8. 8
    Development of high-temperature lead-free solder for semiconductor chip attachment /
    بواسطة Haque, Ashraful
    منشور في 2011
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  9. 9
    A study of wire bonded Cu-A1 in microelectronics packaging /
    بواسطة Tan, Chee Wei
    منشور في 2002
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  10. 10
    Kinetic growth of copper oxidation in semiconductor packaging /
    بواسطة Siti Rahmah Esa
    منشور في 2017
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  11. 11
    Improvement on the ball attach process of BGA packages /
    بواسطة Thiaga Rajan Muthusamy
    منشور في 1999
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  12. 12
    Design and materials for microelectronic package-improvement of interfacial adhesion in plastic packages /
    بواسطة Shutesh Krishnan
    منشور في 2007
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS — أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني — حفظ البحث