الموضوعات المستخلصة من بحثك.
يعرض 1 - 5 نتائج من 5 نتيجة بحث عن '', وقت الاستعلام: 0.01s تنقيح النتائج
  1. 1
    Package cracking mechanism in plastic encapsulated integrated circuit devices /
    بواسطة Tan, Geok Leong
    منشور في 1993
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  2. 2
    Study of alternative packaging materials for semiconductor devices /
    بواسطة Suprammaniam, Sugumar
    منشور في 1997
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  3. 3
    Colour versus flavour in the choice of bread packaging design among children at Taman Asuhan & Didikan Kanak-Kanak University Malaya (TADIKUM) Kuala Lumpur /
    بواسطة Revathi Aruchunan
    منشور في 2019
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  4. 4
    Hygrothermally-induced delamination and cracking in plastic IC packages /
    بواسطة Lin, Tingyu
    منشور في 1999
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  5. 5
    Delamination propagation in plastic IC packages during solder reflow /
    بواسطة Ma, Yiyi
    منشور في 1999
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS — أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني — حفظ البحث