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  1. 1
    Effect of electromigration on the lead-free solder joint with addition of porous copper interlayer /
    由 Jannatun Adzura Adnan
    出版 2015
    主題: “...Electrodiffusion....”
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  2. 2
    A reliability methodology for deep sub-micron interconnect metal liners /
    由 Wong, Poh Ling
    出版 2005
    主題: “...Electrodiffusion....”
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  3. 3
    Electromigration damage in lead-free solder joints prepared using metallic nanoparticle doped flux /
    由 Nasir, Muhammad
    出版 2017
    主題: “...Electrodiffusion....”
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  4. 4
    The influence of a layer of oxide on electromigration performance of Al/Cu/Si metal lines /
    由 Koh, David Khar Ann
    出版 1995
    主題: “...Electrodiffusion...”
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