在您的搜尋 主題建議
Showing 1 - 1 results of 1 for search '"Integrated circuits Wafer scale integration"', 查詢時間: 0.02s Refine Results
  1. 1
    Keboleharapan pakej skala wafer (WSP) menggunakan teknologi pengendapan nikel tanpa elektrik rendaman emas (ENIG) metalurgi bonggol bawahan (UBM) /
    由 Siti Hajar Abdullah
    出版 2007
    主題: “...Integrated circuits Wafer scale integration...”
    Thesis 圖書
    加到收藏夾
    Saved in:
檢索工具: 得到RSS訂閱 — 推薦此搜索 — 保存搜索