الموضوعات المستخلصة من بحثك.
يعرض 1 - 3 نتائج من 3 نتيجة بحث عن '"Microelectronic packaging. Materials."', وقت الاستعلام: 0.02s تنقيح النتائج
  1. 1
    Material characterization of soft solder die attaches for power ICs /
    بواسطة Wee, Seng Kee
    منشور في 1996
    الموضوعات: “...Microelectronic packaging. Materials....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  2. 2
    Study of alternative packaging materials for semiconductor devices /
    بواسطة Suprammaniam, Sugumar
    منشور في 1997
    الموضوعات: “...Microelectronic packaging. Materials....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  3. 3
    Curing characterization of pressureless sintered die attach material as leadfree salution in microelectronics packaging /
    بواسطة Low, Pui Leng
    منشور في 2020
    الموضوعات: “...Microelectronic packaging Materials....”
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS — أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني — حفظ البحث