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    Package cracking mechanism in plastic encapsulated integrated circuit devices /
    由 Tan, Geok Leong
    出版 1993
    主题: “...Plastics in packaging Fracture....”
    Thesis 图书
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    Delamination propagation in plastic IC packages during solder reflow /
    由 Ma, Yiyi
    出版 1999
    主题: “...Plastics in packaging Fracture...”
    Thesis 图书
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  3. 3
    Hygrothermally-induced delamination and cracking in plastic IC packages /
    由 Lin, Tingyu
    出版 1999
    主题: “...Plastics in packaging Fracture...”
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