يعرض
1 - 1
نتائج من
1
نتيجة بحث عن '
Ong, Siew Kee
'
تخطي إلى المحتوى
اللغة
English
中文(简体)
中文(繁體)
اللغة العربية
كل الحقول
العنوان
المؤلف
الموضوع
رقم الطلب
ردمك/تدمد
الوسم
ابحث
بحث متقدم
المؤلف
Ong, Siew Kee
يعرض
1 - 1
نتائج من
1
نتيجة بحث عن '
Ong, Siew Kee
'
, وقت الاستعلام: 0.04s
تنقيح النتائج
فرز بـ
الصلة
التاريخ تنازليا
التاريخ تصاعديا
رقم الطلب
المؤلف
العنوان
1
Study of improvement in wire bonding process through critical parameters analysis /
بواسطة
Ong
,
Siew
Kee
منشور في 2011
رقم الطلب:
تحميل...
المكان:
تحميل...
أطروحة
كتاب
تحميل...
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
أدوات البحث:
أحصل على تغذية RSS
—
أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني
موضوعات ذات صلة
Electric circuit analysis
Electronic packaging
Reliability
Wire bonding (Electronic packaging)
Services hosted by the Perpustakaan Sultan Abdul Samad, Universiti Putra Malaysia with Cooperation MySyL Group
تحميل...