Keboleharapan pakej skala wafer (WSP) menggunakan teknologi pengendapan nikel tanpa elektrik rendaman emas (ENIG) metalurgi bonggol bawahan (UBM) /

相似书籍

• Technology and application of aligned wafer bonding for three dimensional microstructures and microdevices /
  由: Mohd. Salleh Ismail
  出版: (1993)
• Characterization of polished silicon wafer /
  由: Rajan Subramaniam
  出版: (2003)
• The importance of minority carrier lifetime in silicon semiconductor devices /
  由: Shamsul Zawal
  出版: (1997)
• Pencirian proses pengenapan nikel tanpa elektrik rendaman emas untuk metalurgi bonggol bawahan dalam pakej semikonduktor /
  由: Mohd Khairuddin Md. Arshad
  出版: (2005)
• Kesan penipisan wafer terhadap keutuhan mekanikal wafer silikon dan proses pemotongan /
  由: Hoh, Huey Jiun
  出版: (2006)