Najib Saedi, I. Effect of isothermal aging to the intermetallic compound (IMC) growth of Sn-0.7Cu-1.0Si₃N₄ composite solder on copper substrate.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Najib Saedi, Ibrahim. Effect of Isothermal Aging to the Intermetallic Compound (IMC) Growth of Sn-0.7Cu-1.0Si₃N₄ Composite Solder on Copper Substrate.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Najib Saedi, Ibrahim. Effect of Isothermal Aging to the Intermetallic Compound (IMC) Growth of Sn-0.7Cu-1.0Si₃N₄ Composite Solder on Copper Substrate.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.