The development of Sn-Cu-Ni lead free composite solder influence by non-metallic reinforcement.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)The Development of Sn-Cu-Ni Lead Free Composite Solder Influence by Non-metallic Reinforcement.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)The Development of Sn-Cu-Ni Lead Free Composite Solder Influence by Non-metallic Reinforcement.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.