Hot air solder levelling (HASL) process parameters optimization for SN100CL

Reliability of electronic packaging has now become the most critical factor in electronic industries. The prediction of solder joint failure and its shelf life becomes more challenging as the increasing demand for superior performance of electronic devices. In electronic packaging, surface finish p...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
التنسيق: أطروحة
اللغة:English
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:http://dspace.unimap.edu.my:80/xmlui/bitstream/123456789/77184/1/Page%201-24.pdf
http://dspace.unimap.edu.my:80/xmlui/bitstream/123456789/77184/2/Full%20text.pdf
http://dspace.unimap.edu.my:80/xmlui/bitstream/123456789/77184/4/Fatin%20Afeeqa.pdf
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!