Thermal-safe system-on-chip test scheduling using dynamic voltage and frequency scaling
Designing integrated circuits (ICs) has become more challenging when fabrication technology scales down. Overheating has been acknowledged as a major issue in testing due to high power consumption of a chip during test. A direct consequence of the increasing power density is the increasing junction...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2018
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.utm.my/id/eprint/102249/1/HaslizaHassanPSKE2018.pdf |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|