Study on solder paste statistical process control (SPC) using vision inspection /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Chan, Gaik Tatt |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
Kuala Lumpur,
1992.
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
- Hot air solder levelling (HASL) process parameters optimization for SN100CL
-
Development of Lead-Free Sn-0.7Cu-Si3N4 composite solders
بواسطة: Muhammad Hafiz, Zan @ Hazizi -
Methodology of solder paste selection in semiconductor industry /
بواسطة: Govindasamy, Subramaniam D.
منشور في: (1996) -
Solderability of Sn-Cu-based lead-free solder with low content of silver and indium /
بواسطة: Dharma, I Gusti Bagus Budi -
Wetting behaviors of lead based solders on various substrates at different temperatures /
بواسطة: Shaiful Anwar Ismail
منشور في: (2010)