توثيق جمعية علم النفس الأمريكية APA (الطبعة السابعة)

Lim, C. W. (1998). Process integration issues of self-aligned titanium silicide technology (Ti-Salicide) in deep sub-micron CMOS devices fabrication.

توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)

Lim, Chong Wee. Process Integration Issues of Self-aligned Titanium Silicide Technology (Ti-Salicide) in Deep Sub-micron CMOS Devices Fabrication. 1998.

توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)

Lim, Chong Wee. Process Integration Issues of Self-aligned Titanium Silicide Technology (Ti-Salicide) in Deep Sub-micron CMOS Devices Fabrication. 1998.