Investigation of the quality and reliability of copper interconnects /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Koh, Leong Tee |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2000.
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Investigation of the interfacial energy level within organic semiconducting devices /
بواسطة: Wong, Wah Seng
منشور في: (2021) -
Heterojunction bipolar transistor (HBT) for high power applications /
بواسطة: Heng, Chun Huat
منشور في: (1998) -
Study of the effect of process variation on wire bond process of IC assembly /
بواسطة: Intan Mastura Saadon
منشور في: (2012) -
Analysis and application of symmetrical six-port waveguide junction /
بواسطة: Shi, Jinglin
منشور في: (2001) -
Design of compound semiconductor heterojunction bipolar transistors (HBTs) for improved device performance /
بواسطة: Peng, Cai Jun
منشور في: (1996)