Improvement on the ball attach process of BGA packages /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Thiaga Rajan Muthusamy |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
1999
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Temperature cycling test for a Ball Grid Array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
بواسطة: Muhammad Nubli, Zulkifli -
Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
بواسطة: Muhammad Nubli, Zulkifli -
Penyelesaian kegagalan pada isian bawah dalam pakej cip balikan tatasusun grid bebola (FC-BGA) /
بواسطة: Zainudin Kornain
منشور في: (2012) -
Design and materials for microelectronic package-improvement of interfacial adhesion in plastic packages /
بواسطة: Shutesh Krishnan
منشور في: (2007) -
Package cracking mechanism in plastic encapsulated integrated circuit devices /
بواسطة: Tan, Geok Leong
منشور في: (1993)