الموضوعات المستخلصة من بحثك.
يعرض 1 - 20 نتائج من 29 نتيجة بحث عن '"Electronic packaging"', وقت الاستعلام: 0.06s تنقيح النتائج
  1. 1
    First bonding parameter optimization in wire bonding process /
    بواسطة Syila Izawana Ismail
    الموضوعات: “...Wire bonding (Electronic packaging)...”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  2. 2
    Study of the effect of process variation on wire bond process of IC assembly /
    بواسطة Intan Mastura Saadon
    منشور في 2012
    الموضوعات: “...Wire bonding (Electronic packaging)....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  3. 3
    Optimization and reliability of wirebond looping profile for broken neck failure /
    بواسطة Teoh, Cheng Lock
    منشور في 2012
    الموضوعات: “...Wire bonding (Electronic packaging) Production control....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  4. 4
    Study of improvement in wire bonding process through critical parameters analysis /
    بواسطة Ong, Siew Kee
    منشور في 2011
    الموضوعات: “...Wire bonding (Electronic packaging)....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  5. 5
    Camera Independent Face Recognition Algorithm In Visual Surveillance
    بواسطة Yew, Chuu Tian
    منشور في 2015
    الموضوعات: “...TK7870 Electronic packaging ...”
    احصل على النص الكامل
    أطروحة
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  6. 6
    Highly Efficient Multi-Gigabit Commandstatus Packet Tunneling Technique In Inter-Fpga Packet Streaming Architecture
    بواسطة Loh, Mui Soon
    منشور في 2016
    الموضوعات: “...TK7870 Electronic packaging ...”
    احصل على النص الكامل
    أطروحة
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  7. 7
    Investigation of the quality and reliability of copper interconnects /
    بواسطة Koh, Leong Tee
    منشور في 2000
    الموضوعات: “...Electronic packaging....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  8. 8
    Real-Time Capable Multi-Hop Media Access Control Protocol For Smart Home Environment
    بواسطة M.Shukeri, Nurulfaizal
    منشور في 2017
    الموضوعات: “...TK7870 Electronic packaging ...”
    احصل على النص الكامل
    أطروحة
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  9. 9
    Validation of Colpitts Vco Design for Two Way Portable Radio Applications
    بواسطة Raj Arul, Aldrin
    منشور في 2013
    الموضوعات: “...TK7870 Electronic packaging ...”
    احصل على النص الكامل
    أطروحة
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  10. 10
    Improving the Efficiency of Histogram of Oriented Gradient Feature for Human Detection
    بواسطة Lai, Chi Qin
    منشور في 2016
    الموضوعات: “...TK7870 Electronic packaging ...”
    احصل على النص الكامل
    أطروحة
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  11. 11
    Improvement of Underwater Image Contrast Enhancement Technique Based on Histogram Modification
    بواسطة Abdul Ghani, Ahmad Shahrizan
    منشور في 2015
    الموضوعات: “...TK7870 Electronic packaging ...”
    احصل على النص الكامل
    أطروحة
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  12. 12
    Crash Recovery Support For Variable Strength T-Way Test Generation Strategy
    بواسطة Abdullah, Syahrul Afzal Che
    منشور في 2016
    الموضوعات: “...TK7870 Electronic packaging ...”
    احصل على النص الكامل
    أطروحة
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  13. 13
    Delamination propagation in plastic IC packages during solder reflow /
    بواسطة Ma, Yiyi
    منشور في 1999
    الموضوعات: “...Electronic packaging....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  14. 14
    The effect of microstructural properties of bonding wires on performance of wirebond interconnect /
    بواسطة Ghazali Omar
    منشور في 2005
    الموضوعات: “...Wire bonding (Electronic packaging)...”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  15. 15
    Pengoptimuman keadaan perlekatan dai dan perlekatan bebola termosonik terhadap prestasi pakej dai bertingkat 3D QFN /
    بواسطة Mohamad Firdaus Rosle
    منشور في 2010
    الموضوعات: “...Wire bonding (Electronic packaging)...”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  16. 16
    An Expert System for Trouble Shooting - Auto Wire Bonder Machine
    بواسطة Ng, Yu Ting
    منشور في 1997
    الموضوعات: “...Wire bonding (Electronic packaging) - Case studies...”
    احصل على النص الكامل
    أطروحة
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  17. 17
    Study on mold compound conversion from glob material for semiconductor ball grid array packaging /
    بواسطة Prakash Babu Balakrishnan
    منشور في 2012
    الموضوعات: “...Electronic packaging Materials....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  18. 18
    Effect of free air ball (FAB) formation on wire bond integrity in palladium coated copper (PdCu) wire /
    بواسطة Mohd Firdaus Manap
    منشور في 2017
    الموضوعات: “...Wire bonding (Electronic packaging)...”
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  19. 19
    The effects of annealing, temperature and humidity on tin whiskers formation /
    بواسطة Lee, Hua Xing
    منشور في 2009
    الموضوعات: “...Electronic packaging....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  20. 20
    A study of wire sweep during transfer molding on plastic IC packaging /
    بواسطة Wu, Jianhua
    منشور في 1996
    الموضوعات: “...Electronic packaging Materials...”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS — أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني — حفظ البحث