الموضوعات المستخلصة من بحثك.
يعرض 1 - 20 نتائج من 37 نتيجة بحث عن '"Wire"', وقت الاستعلام: 0.02s تنقيح النتائج
  1. 1
    A study of curing process optimisation for manufacturing of polyurethane enamelled copper wire /
    بواسطة Sim, Weng Kee
    منشور في 2009
    الموضوعات: “...Copper wire....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  2. 2
    Effect of free air ball (FAB) formation on wire bond integrity in palladium coated copper (PdCu) wire /
    بواسطة Mohd Firdaus Manap
    منشور في 2017
    الموضوعات: “...Copper wire....”
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  3. 3
    Effect of heating on bonding characteristics for copper wire bond technology /
    بواسطة Gurbinder Singh Gurmukh Singh
    منشور في 2021
    الموضوعات: “...Copper wire....”
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  4. 4
    Analysis Of Head Length Effect Of Wire Rope Sensor On Output Voltage
    بواسطة Harun, Noor Hasmiza
    منشور في 2008
    الموضوعات: “...Wire rope...”
    احصل على النص الكامل
    أطروحة
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  5. 5
    Wire sweep characteristics of multi-tier palladium-copper wire bonding on low quad flat package with low alpha green mold compound /
    بواسطة Siti Sofiyah Skh Ali
    الموضوعات: “...Wire....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  6. 6
    Moving towards non-destructive testing for wirebond process using EWMA as a real time input process control /
    بواسطة Ghanesh Periasamy
    منشور في 1997
    الموضوعات: “...Wire Testing...”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  7. 7
    Cracking behaviour of concrete members reinforced with welded wire fabric /
    بواسطة Kasiraju, K.
    منشور في 1988
    الموضوعات: “...Wire netting...”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  8. 8
    The effect of microstructural properties of bonding wires on performance of wirebond interconnect /
    بواسطة Ghazali Omar
    منشور في 2005
    الموضوعات: “...Wire bonding (Electronic packaging)...”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  9. 9
    Syntheses of nanoparticles by wire explosion technique /
    بواسطة Lee, Yen Sian
    منشور في 2012
    الموضوعات: “...Exploding wire phenomena....”
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  10. 10
    The effect of turbulence length scales on turbulence intensity measurements /
    بواسطة Ha, Siew Mun
    منشور في 1989
    الموضوعات: “...Hot-wire anemometer....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  11. 11
    An Expert System for Trouble Shooting - Auto Wire Bonder Machine
    بواسطة Ng, Yu Ting
    منشور في 1997
    الموضوعات: “...Wire bonding (Electronic packaging) - Case studies...”
    احصل على النص الكامل
    أطروحة
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  12. 12
    Design and fabrication of copper-filled photonic crystal fiber for passive optical devices /
    بواسطة Mohd Fahmi Azman
    منشور في 2019
    الموضوعات: “...Wire....”
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  13. 13
    First bonding parameter optimization in wire bonding process /
    بواسطة Syila Izawana Ismail
    الموضوعات: “...Wire bonding (Electronic packaging)...”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  14. 14
    Dynamic response of near-wall hot-wire and hot-film anemometer /
    بواسطة Lim, Chok Peng
    منشور في 1997
    الموضوعات: “...Hot-wire anemometer....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  15. 15
    On the problems of hot-wire measurements in the proximity of a wall /
    بواسطة Li, Gong Ling
    منشور في 1997
    الموضوعات: “...Hot-wire anemometer...”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  16. 16
    Optimization of gel dispensing process in pressure sensor assembly /
    بواسطة Shukri Nizam Mohamed Radzi
    منشور في 2010
    الموضوعات: “...Wire bonding (Electronic packaging)....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  17. 17
    Synthesis and functional characterization of copper based nanoparticles by wire explosion method /
    بواسطة Shutesh Krishnan
    منشور في 2014
    الموضوعات: “...Exploding wire phenomena....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  18. 18
    Optimization and reliability of wirebond looping profile for broken neck failure /
    بواسطة Teoh, Cheng Lock
    منشور في 2012
    الموضوعات: “...Wire bonding (Electronic packaging) Production control....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  19. 19
    Modeling of generative design for wire arc additive manufacyuring (WAAM) /
    بواسطة Wang, Yazhuang
    منشور في 2021
    الموضوعات: “...Wire industry....”
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  20. 20
    Study of improvement in wire bonding process through critical parameters analysis /
    بواسطة Ong, Siew Kee
    منشور في 2011
    الموضوعات: “...Wire bonding (Electronic packaging)....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS — أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني — حفظ البحث