Process integration issues of self-aligned titanium silicide technology (Ti-Salicide) in deep sub-micron CMOS devices fabrication /

Process integration issues of self-aligned titanium silicide technology (Ti-Salicide) in deep sub-micron CMOS devices fabrication /

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Lim, Chong Wee
التنسيق: أطروحة كتاب
اللغة:English
منشور في: 1998.
الموضوعات:
Silicides.
Integrated circuits > Ultra large scale integration > Materials.
Metal oxide semiconductors, Complementary > Design
Titanium.
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

مواد مشابهة

مواد مشابهة